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【供应】剥膜机/剥片机
发布时间:2019年02月19日
有 效 期:2019年08月18日
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详细说明
手动剥膜机/手动剥片机特点:
适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜,或蓝膜上取下工序。
规格:6inch/8inch(型号为HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/DM208/DM306/DM308)
■ 此外我们也能根据客户需求,提供非标产品。
1. 适用于芯片的脱膜工艺;
2. 采用非接触式剥膜,不易损坏晶粒提高产品合格率;
3. 简单便捷的操作方法,大大提高了工作效率;
4. 利用导轨式平移剥膜,晶粒在剥膜过程中不易跳动,可剥最小晶粒尺寸0.35mm*0.35mm;此款剥膜机更适用于QFN器件;
5. 可以简单快速地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来,每分钟可剥1~2 片芯片;
6. 可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电,以减少对DIE的损害
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公司地址:
中国上海松江区上海市松江工业区江田东路92号C栋
邮 编:
201613
公司主页:
http://zhangwindy.qy6.com.cn
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